欣兴位于台湾电路板制造工业的重心，桃园县。于1998年上市， 目前名列台湾第一大；于世界(2005年)为第六大电路板制造商。 欣兴在35年中成长迅速，迄今已成为世界级的电路板供货商。

公司于过去13年，每年皆有获利，并且在营业额及市占率上，皆有稳定的成长。 在电路板事业部，欣兴是主要手机大厂所青睐的供货商；在载板事业部，欣兴也是CSP( Chip Scale package）的领导供货商。 

欣兴承诺，藉由制程效率的不断提升及持续的技术发展，必能达到，甚至超越客户的要求。 公司的竞争优势包括了HDI的生产、多层板 ( up to 30 Layers )、软硬覆合板 、CSP（用于手机和PDA上）、多层的CSP、modules、and PBGA（plastic ball grid array package）。公司也巨额投资于Flip chip package技术，也已于2006年开始量产，期望两三年能挤身全球的领导地位；此外，超薄的载板技术、埋入式被动组件的积极开发，将为欣兴电子的技术研发更上提升为世界级公司。

欣兴电子是联电集团的成员之一，PCB的制造经验达30年，近几年，每年约40%快速成长，串升至全国第三大厂。目前有10个厂，4个在大陆，6个在台湾。

关于布局方面，工厂分别坐落于台湾桃园、新竹一带；此外， 欣兴于深圳和上海区域，皆设有重要的生产线。在全球方面，为了迅速因应客户的需求，亦在美国、 欧洲 、亚洲设有业务分部和代表。 这皆有利于公司确认和掌握全球各种不同市场周期性的商机。

藉由精确地洞察未来市场和不同的客户群，并且持续发展新技术和逐步扩充生产量，使我们能保有领先地位。 欣兴拥有坚强的客户群基础；包括一级手机大厂 、主要消费性产品公司、主要世界级 IDM公司。 欣兴致力于技术发展，并且计划性于生产中、高阶产品上，持续提升产能以满足客户变化性需求。 持续目前成长的路线，并在未来几年保持一级供货商的地位，将使欣兴处于有利的竞争优势。